Samsung vient tout juste de faire une annonce importante et très stratégique. En effet, quelques jours seulement après TSMC, Samsung a indiqué être en mesure de graver des puces en 5 nm FinFET. Digital No Limit revient sur cette information.
Un enjeu stratégique
Samsung a donc annoncé avoir achevé la conception d’une infrastructure de production pour le 5 nm. C’est une nouvelle essentielle qui permet au géant coréen de rattraper son léger retard en matière de finesse de gravures. L’enjeu est stratégique puisque ce nouveau procédé permet d’augmenter de 25 % l’efficacité des puces Samsung et surtout de diminuer de de 20 % leur consommation énergétique.
C’est une avancée importante pour le groupe qui peut ainsi officiellement concurrencer le géant taïwanais qui était leader sur le marché. Et ce n’est pas la seule annonce qui a été faite par Samsung dans ce communiqué de presse. En effet, on apprend qu’une autre méthode de gravure dérivée du protocole par EUV est également au point.
Des avancées importantes
Le 6 nm n’est donc plus seulement un projet ! Il devrait d’ailleurs se généraliser dans les mois à venir. TSMC a également précisé suite à cette annonce être en mesure de graver des puces en 6 nm EUV. La généralisation de la gravure en 5 nm est prévue chez l’un comme chez l’autre à l’horizon 2020. Elle impactera plusieurs domaines, comme celui des smartphones, de la 5G, de l’intelligence artificielle ou encore des réseaux et des voitures autonomes.
TSMC a annoncé avoir déjà entamé la phase de préproduction. Samsung de son côté préfère renforcer les chaînes de production et prévoit un lancement de fabrication dès la fin de l’année. On l’aura compris, la compétition fait rage entre les deux leaders du secteur. Qui remportera la bataille ? Affaire à suivre !
